<!DOCTYPE HTML PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.0 Transitional//EN">
<HTML xmlns:o = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" xmlns:w = 
"urn:schemas-microsoft-com:office:word" xmlns:st1 = 
"urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags"><HEAD>
<META http-equiv=Content-Type content="text/html; charset=iso-8859-1">
<META content="MSHTML 6.00.2900.2802" name=GENERATOR></HEAD>
<BODY lang=EN-US vLink=purple link=blue bgColor=#ffffff>
<BLOCKQUOTE 
style="PADDING-RIGHT: 0px; PADDING-LEFT: 5px; MARGIN-LEFT: 5px; BORDER-LEFT: #000000 2px solid; MARGIN-RIGHT: 0px">
  <DIV style="FONT: 10pt arial">----- Original Message ----- </DIV>
  <DIV 
  style="BACKGROUND: #e4e4e4; FONT: 10pt arial; font-color: black"><B>From:</B> 
  <A title=CTDay@lbl.gov href="mailto:CTDay@lbl.gov">Christopher T. Day</A> 
  </DIV>
  <DIV style="FONT: 10pt arial"><B>To:</B> <A title=hpsdr@hpsdr.org 
  href="mailto:hpsdr@hpsdr.org">High Performance Software Defined Radio 
  Discussion List</A> </DIV>
  <DIV style="FONT: 10pt arial"><B>Sent:</B> Wednesday, March 15, 2006 7:26 
  PM</DIV>
  <DIV style="FONT: 10pt arial"><B>Subject:</B> [hpsdr] [OT] Shipping container 
  overload</DIV>
  <DIV><BR></DIV>***** High Performance Software Defined Radio Discussion List 
  *****<BR><BR>
  <P>
  <HR>

  <P></P>
  <META content="Microsoft Word 11 (filtered medium)" 
  name=Generator><o:SmartTagType name="City" 
  namespaceuri="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags"></o:SmartTagType><o:SmartTagType 
  name="place" 
  namespaceuri="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags"></o:SmartTagType><!--[if !mso]>
  <STYLE>st1\:* {
        BEHAVIOR: url(#default#ieooui)
}
</STYLE>
<![endif]-->
  <STYLE>
<!--
 /* Style Definitions */
 p.MsoNormal, li.MsoNormal, div.MsoNormal
        {margin:0in;
        margin-bottom:.0001pt;
        font-size:12.0pt;
        font-family:"Times New Roman";}
a:link, span.MsoHyperlink
        {color:blue;
        text-decoration:underline;}
a:visited, span.MsoHyperlinkFollowed
        {color:purple;
        text-decoration:underline;}
span.EmailStyle17
        {mso-style-type:personal-compose;
        font-family:Arial;
        color:windowtext;}
@page Section1
        {size:8.5in 11.0in;
        margin:1.0in 1.25in 1.0in 1.25in;}
div.Section1
        {page:Section1;}
-->
</STYLE>

  <DIV class=Section1>
  <P class=MsoNormal><FONT face=Arial size=2><SPAN 
  style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: Arial">I’ve been musing on the idea that 
  nobody seems to be using the FX2 as anything but a mindless USB engine. I 
  personally would like to see it used to provide a USB interface that follows 
  the USB spec for Audio Devices. I presume I’ll have to do that myself, but 
  it’s slow going so far. Anyway, the idea arose in my head that the 16KB of 
  on-board RAM might not be enough. So, for potential future use, I asked 
  <st1:City w:st="on"><st1:place w:st="on">Cypress</st1:place></st1:City> for a 
  sample of the 128-pin version that allows off-chip RAM – strictly for my own 
  amusement at this point.<o:p></o:p></SPAN></FONT></P>
  <P class=MsoNormal><FONT face=Arial size=2><SPAN 
  style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: Arial"><o:p> </o:p></SPAN></FONT></P>
  <P class=MsoNormal><FONT face=Arial size=2><SPAN 
  style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: Arial">So, to the point: when the sample 
  arrived, it was enclosed in the most elaborate shipping package I have seen so 
  far. The package is about 6.5” x 13” in a vacuum sealed aluminized bag with a 
  big sticker announcing that it contains a Level-3 Moisture Sensitive Device – 
  Do Not Open Except Under Controlled Conditions. The somewhat illegible text 
  goes on to say that the device should last a year if the bag is unopened and 
  kept below 260C, but if reflow soldered or other high temperature process is 
  used, it must be done within 168 hours of opening if the weather ain’t right 
  (not their words) or baked or a bunch of other stuff. It also includes the 
  interesting information that the chip lived free for 4 hour and 20 minutes 
  between manufacturing and package sealing.<o:p></o:p></SPAN></FONT></P>
  <P class=MsoNormal><FONT face=Arial size=2><SPAN 
  style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: Arial"><o:p> </o:p></SPAN></FONT></P>
  <P class=MsoNormal><FONT face=Arial size=2><SPAN 
  style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: Arial">From my quick Googling, this all 
  seems to have been brought on by the Pb-free initiatives and consequent higher 
  soldering temperatures with worries that steam production could damage the 
  part. My question is:<o:p></o:p></SPAN></FONT></P>
  <P class=MsoNormal><FONT face=Arial size=2><SPAN 
  style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: Arial"><o:p> </o:p></SPAN></FONT></P>
  <P class=MsoNormal><FONT face=Arial size=2><SPAN 
  style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: Arial">            
  If I use a soldering iron as we usually do, should I worry about all 
  this?<o:p></o:p></SPAN></FONT></P>
  <P class=MsoNormal><FONT face=Arial size=2><SPAN 
  style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: Arial"><o:p> </o:p></SPAN></FONT></P></DIV></BLOCKQUOTE>
<P class=MsoNormal><FONT face=Arial size=2><SPAN 
style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: Arial"><o:p>I've never had any problems. 
Reflow soldering is different, the whole package gets 
heated.</o:p></SPAN></FONT></P>
<P class=MsoNormal><FONT face=Arial size=2><SPAN 
style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: Arial"><o:p></o:p></SPAN></FONT> </P>
<P class=MsoNormal><FONT face=Arial size=2><SPAN 
style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: Arial"><o:p>73, 
Leon</o:p></SPAN></FONT></P><FONT face=Arial size=2><SPAN 
style="FONT-SIZE: 10pt; FONT-FAMILY: Arial"><o:p>
<DIV><FONT face=Arial size=2>--</FONT></DIV>
<DIV>Leon Heller, G1HSM<BR><A 
href="mailto:leon.heller@bulldoghome.com">leon.heller@bulldoghome.com</A><BR><A 
href="http://www.geocities.com/leon_heller">http://www.geocities.com/leon_heller</A></DIV></o:p></SPAN></FONT></BODY></HTML>