<table cellspacing="0" cellpadding="0" border="0" ><tr><td valign="top" style="font: inherit;"><DIV>Hi,</DIV>
<DIV>Thanks for the solder information. I'll throw mine under the microscope and give it a close look. Yes, This could be a quality issue but I think I can save TAPR the trouble and reflow my part if there is a problem. My pad is pretty warm so I think the A/D was installed properly. Solder paste doesn't flow through the VIAs to the bottom. Adding solder and filling the holes will improve heat flow. Us as a group should have spotted the possible thermal issue before the board was produced. I say we cut TAPR a break because I value their support. Who is going to pay? We are hams here. </DIV>
<DIV>As Phil said the main heat path is out the bottom and needs a good path away from the part. I bet it won't take much copper connected to the pad to cool it down.  Frank WA1GFZ</DIV></td></tr></table>