Cool, I'll take a look through the binoscopes and see if it looks good.<br>Like I said it hasn't been running yet but I was wondering if it might be a problem with that many open holes. If it's not an issue I'll leave it as is and take a reading when it's at operating temp to see if it's getting up around 100c or so.<br>
If it's less than 70c as others in the past have reported I'll let it slide.<br><br>Just wanted to know if some preemptive action might be necessary and what should be done if it was based on the number of visibly open heat pipes.<br>
<br>73!<br><br>Todd M0GLO<br><br><div class="gmail_quote">2009/4/8 Graham / KE9H <span dir="ltr"><<a href="mailto:KE9H@austin.rr.com">KE9H@austin.rr.com</a>></span><br><blockquote class="gmail_quote" style="border-left: 1px solid rgb(204, 204, 204); margin: 0pt 0pt 0pt 0.8ex; padding-left: 1ex;">
Todd:<br>
<br>
Are you really sure you have a problem?<br>
<br>
That is a very expensive board, and you don't want to hurt it,<br>
particularly if it is working OK.  Just because the IC and the back<br>
side heat pad are hot to the touch, and you can't hold your fingers<br>
on them more than two seconds does not mean that you have<br>
a problem.  It just means that they are above 128 degrees F.<br>
<br>
I would not do anything to the board without temperature<br>
data.<br>
<br>
Just because the through-hole is open at the top (back-side heat pad)<br>
of the PC board, does not mean that you have a soldering<br>
problem.  Reflow soldering is NOT intended to fill the through<br>
holes.  In fact if all of the through holes were filled, it is indicative<br>
of a soldering problem (unless the board went through a special<br>
process intended to fill the holes.)<br>
<br>
If you have an inspection microscope, look at the bottom<br>
of each through hole (down by the heat pad at the IC, and yes<br>
they are small holes.)  If the hole is not filled, but there is a<br>
meniscus  at the bottom of each hole, then the reflow soldering<br>
process did its job, and you do not have a soldering problem.<br>
<br>
If you want to fill the through holes to increase heat flow to<br>
the back side heat pad, then you will need a temperature controlled<br>
soldering iron.  I would personally recommend that you not<br>
go above about 660 deg F., use a good flux, good tin-lead<br>
eutectic solder, and limit your working time to 30 seconds or so<br>
to not start cooking the board.<br>
<br>
But my real advise is to not do anything unless you are sure<br>
you have a problem.  Those ICs are designed to live longer than<br>
you will, running at temperatures that you consider hot to the touch.<br><font color="#888888">
<br>
--- Graham / KE9H<br>
<br>
==</font><div><div></div><div class="h5"><br>
<br>
<br>
Todd Mondragon wrote:<br>
<blockquote class="gmail_quote" style="border-left: 1px solid rgb(204, 204, 204); margin: 0pt 0pt 0pt 0.8ex; padding-left: 1ex;">
Hi all,<br>
  I seem to have one of the Mercury boards with soldering issues on the ADC heatpad.<br>
11 of the 34 holes show no solder flow at all (most are around the edges with 2 in the middle of the pad). I have not hooked it up yet to check the temperature but I suspect this may be enough of a sign that I'd want to reflow the ADC heat pad anyway.<br>

<br>
What would be the best method to make sure I've got a good contact between the board and chip and that I have have all the heat pipes soldered through, those holes are pretty small! Unfortunately all I have at my disposal for this work is a pencil iron.<br>

<br>
Or is the experience of the group such that there shouldn't be a problem and that I should not worry about it?<br>
<br>
BTW - This is no reflection on the folks at TAPR or anyone else, I completely understand this is an experimenters kit and have no problem fixing any issues I may encounter on my own. The folks at TAPR and the people who designed and made this equipment possible are tops in my book.<br>

<br>
73!<br>
<br>
Todd M0GLO<br>
<br>
</blockquote>
</div></div></blockquote></div><br>